低殘留免洗助焊劑 LOW RESIDUE NO CLEAN FLUX (電路板組裝型)
點擊圖片放大商品名稱:
規格介紹:
無鉛低殘留免洗助焊劑 LOW RESIDUE NO CLEAN FLUX
規格介紹:無鉛低殘留免洗助焊劑 LOW RESIDUE NO CLEAN FLUX
適用特性:
1. 專為要求板面乾淨，不殘留而設計，噴霧效果更好。
2. 高阻抗，無腐蝕性按 IPC-SF-818 規格要求下，依據 TM-650 方法測 試合格。
3.焊接後不必清洗，板面平整，亮潔不留白粉。
詳細介紹:
SDS更多商品
水性水洗型助焊劑 WATER SOLUBLE FLUX
產品型號 產品介紹 檔案下載 水洗助焊劑810RF １、本產品為低殘留水洗助焊劑，適用於主機板，介面卡，SMT 修補及要求板面乾淨的水洗組裝產品。 ２、應用比重在 0.832 - 0.848之間，亦可依板材及零件之焊 性好壞配合 JAMCO THINNER 820做調整。 ３、過錫爐後應即清洗為宜。 ４、清洗時水溫在 45℃ +/- 5℃ 乾燥熱風在 80℃ 以上較宜。 ５、洗後結果應依OMEGA METER測試乾淨度，在14ug Nacl/in^2 以下屬合格。 規格特性介紹 SDS 水洗助焊劑WR800 １、本產品為低殘留水洗助焊劑，適用於主機板，介面卡，SMT修 補及要求板面乾淨的水洗組裝產品。 ２、應用比重在 0.812 - 0.828之間，亦可依板材及零件之焊 性好壞配合 JAMCO THINNER 820做調整。 ３、過錫爐後應即清洗為宜。 ４、清洗時水溫在 45℃ +/- 5℃ 乾燥熱風在 80℃ 以上較宜。 ５、洗後結果應依OMEGA METER測試乾淨度，在14ug Nacl/in^2 以下屬合格。 規格特性介紹 SDS
PCB清洗劑 CLEANING
產品型號 產品介紹 檔案下載 清洗劑CA101 (1)電路組裝板組裝後或迴焊後之PCB / PCW清洗。 (2)電路組裝板手焊後工程之助焊劑殘留物刷洗。 (3)SMT製程中完成錫膏印刷後之各型鋼板清洗。 (4)SMT線上各項精密機具使用前後去油脂清洗。 (5)SMT線上機電零組件油脂及油污清洗去除。 規格特性介紹 SDS 清洗劑102 (1)電路組裝板組裝後或迴焊後之PCB / PCW清洗。 (2)電路組裝板手焊後工程之助焊劑殘留物刷洗。 (3)SMT製程中完成錫膏印刷後之各型鋼板清洗。 (4)SMT線上各項精密機具使用前後去油脂清洗。 (5)SMT線上機電零組件油脂及油污清洗去除。 規格特性介紹 SDS 清洗劑103 (1)電路組裝板組裝後或迴焊後之PCB / PCW清洗。 (2)電路組裝板手焊後工程之助焊劑殘留物刷洗。 (3)SMT製程中完成錫膏印刷後之各型鋼板清洗。 (4)SMT線上各項精密機具使用前後去油脂清洗。 (5)SMT線上機電零組件油脂及油污清洗去除。 規格特性介紹 SDS 清洗劑IPA IPA 被用於玻璃清潔劑、玻璃器皿、電子零件、航空器材清潔劑及皮革清潔劑等的製造。 規格特性介紹 SDS
水基型清洗劑
產 品 型 號 產 品 介 紹 檔 案 下 載 水洗劑 CEC 水洗劑 CEC TB 水洗劑 CEC 治具清洗實驗 SDS
稀釋劑THINNER
產品型號 產品介紹 檔案下載 THINNER#220 稀釋助焊劑比例,及清洗噴霧機噴頭 規格特性介紹 SDS THINNER#820 稀釋水洗型助焊劑比例,及清洗噴霧機噴頭 規格特性介紹 SDS
助焊膏 SOLDER CREAM COLOR OF PASTE
產品型號 產品介紹 檔案下載 油性助焊膏LP207 應用範圍： 1.不揮發性、煙少、黏度適中，適用BGA植球。 2.手機維修、SMT補焊、適印刷焊接。 3.迴焊後，不良焊點拆卸，塗佈拉焊效果更好。 4.零件腳沾錫不良時，可提高焊性及毛細現象。 5.清洗容易，可用JAMCO 清洗劑#CA101清洗焊後殘留，提供焊點乾淨度。 規格特性介紹 SDS 油性助焊膏LP208 應用範圍： 1.不揮發性、煙少、黏度適中，適用BGA植球。 2.手機維修、SMT補焊、適印刷焊接。 3.迴焊後，不良焊點拆卸，塗佈拉焊效果更好。 4.零件腳沾錫不良時，可提高焊性及毛細現象。 5.清洗容易，可用JAMCO 清洗劑#CA101清洗焊後殘留，提供焊點乾淨度。 規格特性介紹 SDS 油性助焊膏LP209 低固態含量 應用範圍： 1.不揮發性、煙少、黏度適中，適用BGA植球。 2.手機維修、SMT補焊、適印刷焊接。 3.迴焊後，不良焊點拆卸，塗佈拉焊效果更好。 4.零件腳沾錫不良時，可提高焊性及毛細現象。 5.清洗容易，可用JAMCO 清洗劑#CA101清洗焊後殘留，提供焊點乾淨度。 SDS
DIP SMT製程相關產品
無鉛焊接專用助焊劑 JAMCO LEAD FREE
產品型號 產品介紹 檔案下載 FLUX#MP588 1.本產品專為無鉛焊錫設計使用，為低殘留免洗型助焊劑，適用於主機板 介面卡、 SMT 修補及要求板面乾淨的組裝產品。 2.可用於發泡、浸入及噴霧等方式，尤以噴霧使用有更佳的清潔度。 3.沾錫波焊前，P.C.板零件面預熱溫度在115 -- 125℃較為適宜。 4.避免發泡槽內或壓縮空氣中有油、水或其他雜物污染槽內助焊劑。 5.發泡使用溶劑揮發時，需用稀釋劑JAMCO -- 220適時補充，維持適 用比重0.800 -- 0.812 之間，使長時間使用有良好的焊錫性及乾淨 規格特性介紹 SDS FLUX#YS500 1.本產品專為無鉛焊錫設計使用，低殘留免洗型助焊劑，適用於主機板、 介面卡、 SMT 修補及要求板面乾淨的組裝產品。 2.可用於發泡、浸入及噴霧等方式，尤以噴霧使用有更佳的清潔度。 3.沾錫波焊前，P.C.板零件面預熱溫度在115 -- 125℃較為適宜。 4.避免發泡槽內或壓縮空氣中有油、水或其他雜物污染槽內助焊劑。 5.發泡使用溶劑揮發時，需用稀釋劑JAMCO -- 220適時補充，維持適用比重0.797 -- 0.804 之間，使長時間使用有良好的焊錫性及乾淨度。 規格特性介紹 SDS
