無鉛焊接專用助焊劑 JAMCO LEAD FREE
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規格介紹:
無鉛焊接專用助焊劑 JAMCO LEAD FREE
規格介紹:無鉛焊接專用助焊劑 JAMCO LEAD FREE
適用特性:
1.專為無鉛焊錫新合金需要所研發的助焊劑。
2.迅速有效還原氧化的無鉛焊錫。
3.降低無鉛焊錫表面張力，提高流動性。
4.配合錫爐工作溫度升高，增加其濕潤性及高溫助焊能力。
詳細介紹:
| 產品型號 | 產品介紹 | 檔案下載 |
| FLUX#MP588 |
介面卡、 SMT 修補及要求板面乾淨的組裝產品。 2.可用於發泡、浸入及噴霧等方式，尤以噴霧使用有更佳的清潔度。 3.沾錫波焊前，P.C.板零件面預熱溫度在115 -- 125℃較為適宜。 4.避免發泡槽內或壓縮空氣中有油、水或其他雜物污染槽內助焊劑。 5.發泡使用溶劑揮發時，需用稀釋劑JAMCO -- 220適時補充，維持適 用比重0.800 -- 0.812 之間，使長時間使用有良好的焊錫性及乾淨 |  SDS |
| FLUX#YS500 | 1.本產品專為無鉛焊錫設計使用，低殘留免洗型助焊劑，適用於主機板、 介面卡、 SMT 修補及要求板面乾淨的組裝產品。 2.可用於發泡、浸入及噴霧等方式，尤以噴霧使用有更佳的清潔度。 3.沾錫波焊前，P.C.板零件面預熱溫度在115 -- 125℃較為適宜。 4.避免發泡槽內或壓縮空氣中有油、水或其他雜物污染槽內助焊劑。 5.發泡使用溶劑揮發時，需用稀釋劑JAMCO -- 220適時補充，維持適用比重0.797 -- 0.804 之間，使長時間使用有良好的焊錫性及乾淨度。 | SDS |
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