水性水洗型助焊劑 WATER SOLUBLE FLUX (電路板組裝型)
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規格介紹:
水性水洗型助焊劑 WATER SOLUBLE FLUX
規格介紹:水性水洗型助焊劑 WATER SOLUBLE FLUX
適用特性:
1.本產品為低殘留水洗助焊劑，適用於主機板，介面卡，SMT修補及要求板面乾 淨的水洗組裝產品。
2.低殘留水性水洗助焊劑，為提高板面清潔度降低錫槽殘留量，減少水洗泡沫產 生所發展之水性助焊劑。
3.水洗製程，洗後板面殘留離子濃度，符合美國軍規要求。
詳細介紹:
| 產品型號 | 產品介紹 | 檔案下載 |
| 水洗助焊劑810RF | １、本產品為低殘留水洗助焊劑，適用於主機板，介面卡，SMT 修補及要求板面乾淨的水洗組裝產品。 ２、應用比重在 0.832 - 0.848之間，亦可依板材及零件之焊 性好壞配合 JAMCO THINNER 820做調整。 ３、過錫爐後應即清洗為宜。 ４、清洗時水溫在 45℃ +/- 5℃ 乾燥熱風在 80℃ 以上較宜。 ５、洗後結果應依OMEGA METER測試乾淨度，在14ug Nacl/in^2 以下屬合格。 |  SDS |
| 水洗助焊劑WR800 | １、本產品為低殘留水洗助焊劑，適用於主機板，介面卡，SMT修 補及要求板面乾淨的水洗組裝產品。 ２、應用比重在 0.812 - 0.828之間，亦可依板材及零件之焊 性好壞配合 JAMCO THINNER 820做調整。 ３、過錫爐後應即清洗為宜。 ４、清洗時水溫在 45℃ +/- 5℃ 乾燥熱風在 80℃ 以上較宜。 ５、洗後結果應依OMEGA METER測試乾淨度，在14ug Nacl/in^2 以下屬合格。 | SDS |
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